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商品訊息特點

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

品牌:HOYA
型號:HD Filter CPL
名稱:超高硬度保護鏡
鍍膜:抗反射耀光+防汙
鍍膜層:8層
單面/雙面:雙面鍍膜(單面8層)
表面精密研磨:有
鏡框:鋁製鏡框
鏡框壓簧:旋入式
鏡框材質:鋁合金
玻璃材質:HOYA
玻璃玻璃
顏色:微青
玻璃厚度:2.4mm
玻璃連框厚度:6.95mm
產地:日本
口徑:52/55/58/62/67/72/77/82mm



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(中央社記者吳家豪台北15日電)電腦品牌廠華碩今舉行法人說明會,執行長沈振來表示,因關鍵零組件缺貨,第4代ZenFone手機發表時間從原定的4、5月延後到6、7月;法人推估,華碩手機上半年恐接近損平。

沈振來說,內部對於第4代ZenFone有很多討論,考量記憶體、面板零等組件缺貨影響,本來應該在4、5月發表,現在計畫改成6、7月;但他看好第4代ZenFone推出後的產品力,將帶動今年手機出貨有比較大的成長。

對於無線充電、防水等手機功能新趨勢,沈振來並未證實第4代ZenFone是否採用,僅表示華碩會循序漸進,也會考慮各種新功能。

外界關注華碩新機更改發表時間,可能強碰蘋果預計下半年推出的iPhone 8?沈振來認為,iPhone 8屬於極端高價位帶,評估對華碩影響很小,而且今年第 1季華碩規畫推出ZenFone 3 Zoom、ZenFone AR等新機,都屬於領先產品。

他更透露,華碩第1季也將推出美顏直播機ZenFone3 Go、配備大容量電池的ZenFone 3 Max搶攻入門市場,價位帶分別設定在新台幣5000元以下、5000元到7000元,可望貢獻整體手機出貨量。

法人預估,今年第1季華碩品牌合併營收將季減約15%,達900億元到1000億元,營業利益率可望維持在4%左右;手機部門推估第1季有機會獲利,但是第2季缺乏新品效應,動能將轉弱,上半年華碩手機恐接近損平。1060215

下面附上一則新聞讓大家了解時事
 

 

 

工商時報【涂志豪╱美國舊金山22日專電】

處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)於美西時間21日正式發表新一代Ryzen 7系列處理器,這款號稱運算時脈足以稱霸目前桌機市場的處理器將於3月2日正式上架銷售,而包括華碩、技嘉、微星、華擎、映泰等五大主機板廠全面力挺,合計已有82款主機板開案共搶龐大換機大餅。

超微昨日推出採用新一代Zen架構的Ryzen 7系列桌上型電腦處理器,且即日起在全球超過180個銷售通路及OEM廠同步開放預購,3月2日正式上架銷售。蘇姿丰表示,超微花費了4年時間、共200萬個工程小時,打造了Zen架構處理器及多年技術藍圖,Ryzen處理器將是超微今年重返高效能運算市場的代表之作。

超微此次推出的Zen架構八核心Ryzen 7系列桌上型電腦處理器,與前一代Excavator核心相比,運算效能大舉提升52%,超越原先設定的40%目標。此次推出的3款晶片中,高階的Ryzen 7 1800X最快核心運算時脈可達4.0GHz,可說是桌機市場現在運算最快的處理器。另二款Ryzen 7 1700/1700X則比英特爾Skylake同級產品線的運算效能更好。

在產品訂價上,超微仍主打高性價比策略,如Ryzen 7 1800X售價499美元,遠低於同等級英特爾Skylake架構Core i7 6900K的1,050美元。至於超微Ryzen 7 1700X售價399美元,低於同等級英特爾Skylake架構Core i7 6800K的425美元;而Ryzen 7 1700售價329美元,低於同等級英特爾Kaby Lakw架構Core i7 7700的350美元。

蘇姿丰表示,超微Ryzen處理器打造了更完整的桌上型電腦生態系統,吸引全球五大主機板廠支持,現在共有82款主機板開案,將在3月後上架銷售,將有超過19家系統整合廠會推出逾200款搭載Ryzen處理器的桌機,一線OEM廠也會推電競級機種搶市。

蘇姿丰表示,超微重新聚焦了市場定位,重新定義了使用者經驗,因此在繪圖處理器、高效能運算處理器、包括半客製化晶片在內的解決方案等三大事業群,近幾年都有很好的表現,包括取得索尼PS4及微軟XBOX One S的遊戲機晶片訂單,包括蘋果、惠普、戴爾、聯想等都是主要客戶。

蘇姿丰說,超微也加強在電競、VR╱AR、資料中心的應用,包括Ryzen桌機處理器、Ryzen筆電處理器、伺服器Naples處理器、Vega繪圖晶片、Radeon Instinct加速運算卡等五大產品線,均將在今年全面推出,今年將是超微重新出發的一年。

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